Menu
Producenci
Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca
Dostępność:
na wyczerpaniu
Wysyłka w:
24 godziny
Opis
Opis produktu:
Cechy:
- Proces piaskowania anodowego CNC w całości ze stopu aluminium, opcjonalnie wielokolorowy.
- W porównaniu z innymi podobnymi produktami, precyzyjne pozycjonowanie, unikanie kondensatorów i jest dobre do mocowania procesora.
- Łatwa instalacja i naprawa bez śladów, dobrze chroń pokrywę procesora.
- generacji, dla gniazda płyty głównej LGA 1700 LGA 1800.
generacji zastępuje fabryczny mechanizm dociskowy płyty głównej z socketem LGA 1700. Pozwala to uzyskać równomierny docisk procesora do gniazda po całym obwodzie, co w przeciwieństwie do oryginalnego docisku punktowego zapobiega wyginaniu CPU i nierównomiernemu kontaktowi z podstawą chłodzenia.
Równomierny docisk procesora zapewnia równą powierzchnię IHS stykającą się z podstawą chłodzenia i lepsze przewodzenie ciepła. Możesz więc w pełni wykorzystać możliwości podkręconego CPU, nie obawiając się powstania hotspotów, z których energia cieplna nie będzie optymalnie odprowadzana.
Koszty dostawy
Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności
Kraj wysyłki: